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3、以上项目订单中元器件物料需在启想智能下单才可享受优惠，元器件物料种类及个数不限。

4、 活动期间内可申请优惠，单个账号、单个订单仅限使用一次优惠机会，本次活动不与其他活动叠加使用，启想智能有权取消因违反活动规则的订单。

5、活动时间为2022年7月25日-2022年12月31日，使用截止日期为2023年1月1日。

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版本日期：2021年11月

意法半导体_百度百科

体_百度百科 网页新闻贴吧知道网盘图片视频地图文库资讯采购百科百度首页登录注册进入词条全站搜索帮助首页秒懂百科特色百科知识专题加入百科百科团队权威合作下载百科APP个人中心收藏查看我的收藏0有用+10意法半导体播报讨论上传视频最大半导体公司之一意法半导体（ST）集团于1987年成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一。公司2019年全年净营收95.6亿美元; 毛利率38.7%；营业利润率12.6%; 净利润10.32亿美元。公司名称意法半导体集团外文名STMicroelectronics成立时间1988年6月总部地点瑞士经营范围半导体等年营业额90.17亿美元（2019年） [1]简    称ST目录1公司概况2产品阵容3研发制造4跨国联盟5卓越原则6基本情况7产品范围8专用产品▪片上系统▪定制芯片▪标准产品▪微控制器▪安全IC▪存储器▪分立器件9标准产品▪存储器▪智能电源▪标准器件▪分立器件▪RF▪实时时钟10所获荣誉11ST联盟12ST大学▪大学简介▪课程▪中国联合公司概况播报编辑LOGO意法公司销售收入在半导体工业第七大高速增长市场之间分布均衡（五大市场占2007年销售收入的百分比）：通信（35%），消费（17%），计算机（16%），汽车（16%），工业（16%）。据最新的工业统计数据，意法半导体(STMicroelectronics)是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。例如，意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商，而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列。产品阵容播报编辑以多媒体应用一体化和电源解决方案的市场领导者为目标，意法半导体拥有世界上最强大的产品阵容，既有知识产权含量较高的专用产品，也有多领域的创新产品，例如分立器件、高性能微控制器、安全型智能卡芯片、微机电系统（MEMS）器件。在移动多媒体、机顶盒和计算机外设等要求严格的应用领域，意法半导体是利用平台式设计方法开发复杂IC的开拓者，并不断对这种设计方法进行改进。意法半导体拥有比例均衡的产品组合，能够满足所有微电子用户的需求。全球战略客户的系统级芯片(SoC)项目均指定意法半导体为首选合作伙伴，同时公司还为本地企业提供全程支持,以满足本地客户对通用器件和解决方案的需求。意法半导体已经公布了与英特尔和Francisco Partners合资成立一个独立的半导体公司的合作意向，名为Numonyx的新公司将主要提供消费电子和工业设备用非易失存储器解决方案。研发制造播报编辑自创办以来，意法半导体在研发的投入上从未动摇过，被公认为半导体工业最具创新力的公司之一。制造工艺包括先进的CMOS逻辑（包括嵌入式存储器的衍生产品）、混合信号、模拟和功率制造工艺。在先进的CMOS领域，意法半导体将与IBM联盟合作开发下一代制造工艺，包括32nm 和 22nm CMOS工艺开发、设计实现技术和针对300mm晶圆制造的先进研究，此外，意法半导体和IBM还将利用位于法国Crolles的300mm生产设施开发高附加值的CMOS衍生系统级芯片技术。意法半导体在全球拥有一个巨大的晶圆前后工序制造网络（前工序指晶圆制造，后工序指组装、封装和测试）。公司正在向轻资金密集型制造战略转型，最近公布了关闭一些旧工厂的停产计划。目前，意法半导体的主要晶圆制造厂位于意大利的Agrate Brianza和Catania、法国的Crolles、Rousset和Tours、美国的Phoenix和Carrollton，以及新加坡。位于中国、马来西亚、马尔它、摩洛哥和新加坡的高效封装测试厂为这些先进的晶圆厂提供强有力的后工序保障。2021年12月，意法半导体现推出第三代 STPOWER 碳化硅 (SiC) MOSFET 晶体管，推进在电动汽车动力系统功率设备等方面的应用。 [4]2022年10月，意法半导体将于意大利兴建一座整合式碳化硅（SiC）衬底制造厂，以满足客户对汽车及工业碳化硅组件与日俱增的需求，该新厂预计2023年开始投产，以实现碳化硅衬底的供应在对内采购及行业供货间达到平衡。 [5]跨国联盟播报编辑意法半导体发展了一个全球战略联盟网络，包括与大客户合作开发产品、与客户和半导体厂商合作开发技术、与主要供应商合作开发设备和CAD工具。此外，意法半导体还与全球名牌大学和知名研究机构开展各种研究项目，通过学术研究促进工业研发活动。意法半导体还担纲MEDEA+等欧洲先进技术研究计划和ENIAC（欧洲纳米技术计划顾问委员会）等工业计划。卓越原则播报编辑意法半导体是世界上第一个认识到环境责任重要性的国际半导体公司之一，早在上个世纪90年代就开始公司的环境责任行动，此后，在环境问题上取得了令人嘱目的进步，例如，在1994年到2006年间，每个生产单位能耗降低47%，CO2排放量降低61%。此外，意法半导体远远走在了现有法规的前面，在制造过程中几乎完全摒弃了铅、镉和汞等有害物质。自1991年起，在质量、公司管理、社会问题和环保等公司责任方面，各地区公司因为表现卓越而荣获100多项奖励。基本情况播报编辑意法半导体（ST）公司成立于1987年，是意大利SGS半导体公司和法国汤姆逊半导体合并后的新企业，从成立之初至今，ST的增长速度超过了半导体工业的整体增长速度。自1999年起，ST始终是世界十大半导体公司之一。整个集团共有员工近50,000名，拥有16个先进的研发机构、39个设计和应用中心、15主要制造厂，并在36个国家设有78个销售办事处。公司总部设在瑞士日内瓦，同时也是欧洲区以及新兴市场的总部；公司的美国总部设在德克萨斯州达拉斯市的卡罗顿；亚太区总部设在新加坡；日本的业务则以东京为总部；大中国区总部设在上海，负责香港、大陆和台湾三个地区的业务。自1994年12月8日首次完成公开发行股票以来，意法半导体已经在纽约证券交易所（交易代码：STM）和泛欧巴黎证券交易所挂牌上市，1998年6月，又在意大利米兰证券交易所上市。意法半导体拥有近9亿股公开发行股票，其中约71.1%的股票是在各证券交易所公开交易的。另外有27.5%的股票由意法半导体控股II B.V.有限公司持有，其股东为Finmeccanica和CDP组成的意大利Finmeccanica财团和Areva及法国电信组成的法国财团；剩余1.4%的库藏股由意法半导体公司持有。产品范围播报编辑意法半导体是业内半导体产品线最广的厂商之一，从分立二极管与晶体管到复杂的片上系统（SoC）器件，再到包括参考设计、应用软件、制造工具与规范的完整的平台解决方案，其主要产品类型有3000多种，。意法半导体是各工业领域的主要供应商，拥有多种的先进技术、知识产权（IP）资源与世界级制造工艺。半导体产品大体上可分为两类：专用产品和标准产品。专用产品从半导体制造商以及用户和第三方整合了数量众多的专有IP，这些使其区别于市场上的其他产品，例如：片上系统（SoC）产品定制与半定制电路专用标准产品(ASSP)，如：无线应用处理器、机顶盒芯片及汽车IC微控制器智能卡IC专用存储器专用分立器件 (ASD™)一旦客户在应用中使用了专用产品，如果不修改硬件和软件设计，通常就不能进行产品替换。相反，标准产品是实现某种特定的常用功能的器件，这些器件一般由几个供应商提供。通常，制造商推出的标准产品可以被其他制造商的同类产品所取代，供应商间的差别主要在于成本与客户服务上。然而，一旦应用设计被冻结，标准器件在性能优化方面也将变成唯一的器件。标准产品包括：分立器件，如晶体管、二极管与晶闸管功率晶体管，如MOSFET、Bipolar与IGBT模拟电路构建模块，如运算放大器、比较器、稳压器与电压参考电路标准逻辑功能与接口众多存储器产品，如标准或串行NOR闪存、NAND闪存、EPROM/EEPROM及非易失性RAM射频分立器件及IC自成立时起，意法半导体就成功的实现了在市场开拓方面的平衡，将差分化的专用产品（这些产品通常不容易受到市场周期的影响）与传统的标准产品（这些产品要求较少的研发投入和生产资本密集度）相结合。意法半导体多样化的产品系列避免了对通用产品或专用产品的过分依赖。专用产品播报编辑片上系统专用产品系列中最复杂的就是SoC器件，该器件在单个芯片上集成了完整的系统。很多情况下，这意味着整个应用的集成，也就是说器件整合了除存储器、无源元件与显示器等无需集成的组件外的所有电子电路。然而，通常在单个芯片上集成整个系统并不是最经济的解决方案，因此SoC这个术语也用于指那些集成了大部分系统的芯片。SoC技术拓展了半导体行业在一个给定的硅片上持续增加晶体管数目的能力。然而它还涉及很多其他因素，包括系统知识、软件技术、架构创新、设计、验证、调试及测试方法。随着半导体器件在电子设备中的普及其对设备性能、价格、开发时间的重要影响，设备制造商对半导体供应商提供的完整平台解决方案的依赖性也越来越高。如今，半导体供应商可以给客户提供完整地解决方案，包括定制的参考设计、完整的软件包（含有底层驱动软件、嵌入式操作系统以及中间件和应用软件）。很多SoC产品仅使用CMOS技术就可以制造，但完整的SoC制造技术要求具有将COMS、bipolar、非易失性存储器、功率DMOS及微型机电系统(MEMS)之类的基础技术整合到面向系统的技术（这种技术整合了两种或更多的基础技术）中的能力。多年来，意法半导体一直是开发与采用这些面向系统的技术领域的全球领导者。SoC器件通常集成一个或多个处理器核，意法半导体为客户提供了世界上最广泛的处理器核，包括主要用于无线与汽车应用的基于32位高性能ARM和基于PowerPC的产品。意法半导体在处理器核技术上采用了开放式方法，旨在为客户提供最合适的处理器核，而不论它是专利的、联合开发的或是第三方授权的。定制芯片定制与半定制IC都是为特殊用户而设计的，但它们的设计与制造方法不同。半定制芯片是包含了一系列电路单元的通用芯片，这些单元能够以多种方式实现互连，从而实现想要的功能。而定制芯片则是从零开始设计的。一些客户更喜欢设计自己的芯片（特别是包含了珍贵的IP的芯片）并根据成本、产能分配及先前的业务关系等标准，与芯片制造商达成契约制造。而其他一些客户则更愿意与芯片供应商就设计和制造这两方面达成协议，因此，这儿存在着一系列中间关系。意法半导体提供了一系列利用世界级制造机械、无与伦比的半导体工艺技术，广泛而深入的IP系列和领先的设计方法的定制与半定制服务。这些成功案例就是采用复杂芯片，推动了大型项目，如美国的XM数字卫星无线电服务与为电子行业的各部分的战略伙伴而提供的领先的解决方案。标准产品ASSP(专用标准产品)是为在特殊应用中使用而设计的集成电路。实例包括数字机顶盒芯片、CMOS成像IC、电机控制电路与无线应用处理器。与为单用户的特殊应用而设计的定制IC不同，ASSP是为众多用户通用的特殊应用而设计的。很多ASSP是在与特殊客户密切合作的基础上开发出来的，即使相应器件可能会在开放市场上提供。通过以这种方式与客户合作，意法半导体能够保证其开发的产品与技术能很好地与不断变化的工业需求相匹配。意法半导体的产品系列包括多种类型的ASSP，针对无线通信与网络、数字消费类、电脑外设、汽车、工业及智能卡等的主要增长业务应用进行了优化。通过提供芯片组与完整的参考平台、公认的软件包与开发套件，公司使得其用户能够快速而经济地开发并区分其产品。意法半导体的ASSP，包括从移动成像到多媒体处理，再到功率管理和手提式及网络连接的各种应用，满足了广泛的电信应用需求。公司提供了用于广泛的数字消费类应用的元器件，特别侧重于机顶盒、数字电视与数码相机等应用。在电脑外设领域中，意法半导体主要集中在数据存储、打印、可视显示器、PC主板的电源管理和电源。广泛的意法半导体ASSP功率/复杂的数字汽车系统，如引擎控制、汽车安全设备、车门模块及车载信息娱乐系统等。公司还提供用于工厂自动化系统的工业IC、用于照明和电池充电的芯片、或电源器件以及用于高级智能卡应用的芯片。微控制器意法半导体的微控制器提供了各类应用，从那些首先要求成本最低的应用到需要强大实时性能与高级语言支持的应用。意法半导体全面的产品系列包含了功能强大的带有标准通信接口的8位通用闪存微控制器，如USB、CAN、LIN、UART、I2C及SPI；专用8位微控制器，可用于无刷电机控制、低噪音模块转换器（LNB）、智能卡读卡器、USB接口的闪存驱动器和可编程系统存储器（PSM），此存储器在单芯片上集成了存储器，微控制器和可编程逻辑单元；16位的工控标准器件和基于高性能32位ARM内核的闪存控制器，具有卓越的低功耗特性及高级通信外设（包括以太网、USB与CAN）。意法半导体专用的微控制器解决方案有助于加速新兴的低数据率无线网络的开发，如实时定位系统（RTLS）和用于远程监视和控制的Zigbee平台。安全IC意法半导体为智能卡和委托产品应用领域，连同广泛的高速产品系列、可共同使用的片上操作系统（SoC）解决方案提供了完整的安全微控制器和存储器。产品用于各类智能卡应用，从最简单的电话卡到要求最严格的SIM与Pay-TV卡。安全性一直是意法半导体的一项专门技术，多项正式的安全证明、标准化的成员资格、意法半导体安全IC产品在许多领域（包括银行、IT安全性、电子政府、公共运输和移动通信）的成功应用有力的证明了这一点。存储器虽然众多存储器产品是标准产品，但意法半导体利用其在非易失性存储器技术领域的优势及其与领先用户间稳固的关系，开发出了各种专用EEPROM和闪存。与领先的OEM合作，意法半导体开发出了针对手机、汽车引擎控制、PC BIOS、机顶盒与硬盘驱动器之类的特殊应用进行了优化的创新产品。分立器件ASD产品基于在硅片晶元的顶端与底端实现的垂直或水平双极型架构。ASD™ 技术使得意法半导体能为市场带来各类产品，这些产品可处理大双向电流、保持高电压，并可在单芯片中集成各类分立元件。ASD技术是通用保护元器件、ESD保护器件、EMI滤波器与具有内置过压保护的AC开关的理想解决方案。随着近期工艺的升级，ASD技术允许在单芯片中集成多个分立元器件和无源元件（如电阻、电容与电感），从而产生了IPAD系列（集成无源与有源器件）。ASD的主要应用领域是无线与固定线路通信、家电、PC及外设。标准产品播报编辑存储器意法半导体为领先应用提供了业内最广泛的存储解决方案。意法半导体是非易失性存储器的主要供应商，包括：NOR和NAND 闪存。闪存组合了高密度及电可擦除性。它们普遍应用于各种数字应用中，如手机、数码相机、数字电视、机顶盒、汽车引擎控制等，这些应用需要在系统可编程能力，并需要即使在没有电源的情况下也要保留数据。作为全球三大NOR闪存供应商之一，意法半导体提供了两种主要的闪存类型：NOR及NAND。NOR闪存架构提供快速读取性能，是在手机和其他电子器件中进行代码存储与直接片上执行的理想之选。然而，对于高密度数据存储，NAND闪存较高的密度与编程吞吐量使其成为首选。意法半导体的非易失性存储器系列还包括EPROM(Erasable Programmable Read Only Memory)、EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read Only Memory)、串行闪存及非易失性RAM(Random Access Memory)。其他意法半导体的存储器产品还包含多种RFID IC。跟所有标准器件一样，成本与客户服务是供应商之间的主要差异，而意法半导体正在全力优化这两个方面。对于既需要快速代码读取又需要高密度的应用（如现今的多功能手机），意法半导体同样提供了先进的多芯片解决方案，在单芯片封装内组合了不同类型的存储器。智能电源意法半导体的电源器件满足了对于整合了信号处理部件（模拟和/或数字）和电动促动器的功率解决方案不断增长的需求。此设计能力不仅提供了独有的经济优势，同时还提供了稳定性、电磁性能和降低空音与重量等方面的提高。智能电源作为一个专业术语，包括了多种横向及纵向的技术，这些技术在在汽车市场尤其起到至关重要的作用。VIPower(垂直智能电源)是众多专利智能电源技术的总称，这些技术中，分立的电源结构现模拟和数字控制及诊断电流相结合，从而使器件可以将分立技术的强劲性与电流的控制与诊断功能相结合。意法半导体的BCD（双极-CMOS-DMOS）生产技术结合了双极、CMOS和DMOS工艺，允许集成越来越多的系统基本功能，如电压稳压器、通信接口以及一个单独元件中的多负载驱动器。标准器件意法半导体标准线性器件与逻辑IC由广泛的知名标准器件及针对高度集成、空间有限的应用创新的专用器件组成。产品范围包括逻辑功能、接口、运算放大器、比较器、低功耗音频放大器、通信电路（高速模拟、红外线与RF）、功率管理器件、稳压器与参考电路、微处理器复位与监视器、模拟与数字开关、功率开关、VFD驱动器及高亮度LED驱动器。分立器件意法半导体是世界领先的分立功率器件供应商之一，产品范围包含MOSFET (包括运用创新的MDmeshTM第二代技术的器件)、双极晶体管、IGBT、肖特基与超快速恢复双极工艺二极管、三端双向可控硅开关及保护器件。此外，意法半导体的专利IPAD（集成有源和无源器件）技术，允许在单个芯片中整合多个有源和无源元件RF意法半导体的RF产品包括可以用于ISM（工业科学和医疗），手机基站之类的应用中的功率RF晶体管。实时时钟意法半导体提供了完整的低功耗实时时钟（RTC）产品线，从输入级产品到具有微处理器监视功能、SRAM、非易失性特性与通用减少检测管教实现的高级数据保护的高端RTC。嵌入式软件校准每个月的精度误差仅为2秒。所获荣誉播报编辑2020年5月13日，意法半导体名列2020福布斯全球企业2000强榜第822位。 [1-2]2022年12月，位列《2022胡润世界500强》第483位。 [6]ST联盟播报编辑战略联盟和行业合作自诞生以来，意法半导体公司成了创建战略联盟的先锋，并在发展与用户、供应商、竞争者、大学、研究机构和欧洲研究项目的关系方面得到了大家的公认。战略联盟和行业合作对于在半导体行业中取得成功变得越来越重要。意法半导体公司(STMicroelectronics)已经跟包括Alcatel、Bosch、Hewlett-Packard、Marelli、Nokia、Nortel、Pioneer、Seagate、Siemens VDO、Thomson和Western Digital等在内的用户成立了几个战略联盟。用户联盟为意法半导体公司提供了宝贵的系统和应用专长及进入主要产品市场的途径，同时使得它的用户能够分担产品开发的风险，而且还能使用意法半导体公司的工艺技术和生产设施。意法半导体公司现在正在积极利用其丰富的经验和技术来扩展其面向美国、欧洲和亚洲顶级OEM的用户联盟的数量。在继续在激烈的销售竞争中打拼的同时，与其它半导体行业制造商合作使得意法半导体公司能够增加其对高昂的研究与开发以及生产资源的投资，从而实现技术开发的互利互惠。意法半导体公司是无线技术领域内的常胜将军，2002年与Texas Instruments合作制定和推广无线应用处理器接口的开放式标准。该创新现已扩展到更多公司，并且以MIPI联盟（创始成员有ST、ARM、Nokia和Texas Instruments）著称。联盟现在拥有超过92个成员，合作成为移动行业的领袖，其目标是制定和推广移动应用处理器接口的开放式标准。非易失性存储器是意法半导体公司的一个战略产品部门。在该领域中，意法半导体公司已与Hynix合作了4年，联合开发了NAND Flash技术和产品。至于NOR Flash，其已与Intel就无线应用的产品指标结成了战略联盟。并且，最近与Freescale签订协议，联合开发带有嵌入式Flash（采用90nm技术制造而成）的微控制器。意法半导体公司还与领先供应商制定了联合开发计划，如Air Liquide、Applied Materials、ASM Lithography、Axalto、Canon、Hewlett-Packard、KLA-Tencor、LAM Research、MEMC、Teradyne和Wacker，以及包括Cadence、CoWare和Synopsys在内的领先电子设计自动化（EDA）工具制造商。至于联合研究与开发计划，意法半导体公司还加入了欧洲合作研究计划，如MEDEA+（微电子技术及其应用领域高级合作研究与开发的泛欧计划）和ITEA2（欧洲发展信息技术，软件密集型系统和服务的高级竞争前研究与开发的战略性泛欧计划）。意法半导体公司还在最近创办的欧洲技术平台 - ENIAC（欧洲纳电子行动顾问委员会，用于提供纳电子的战略性研究方向）和ARTEMIS（嵌入式智能与系统先进研究和技术，其作用跟嵌入式系统类似） - 中起主导作用。并且，意法半导体公司还与全球众多大学合作，包括欧洲、美国和中国的大学以及主要研究机构，如CEA-Leti和IMEC。至于制造业，1998年意法半导体公司在中国深圳建立了其后端组装和测试厂。该厂属于意法半导体公司与深圳市海达克实业有限公司（SHIC）共同组建的合资公司性质。2004年，意法半导体公司与Hynix签署并发表了合资协议，在中国无锡建立前端存储器制造厂。合资公司是公司间NAND Flash工艺/产品联合开发关系的延伸，拥有拟于2006年底投入生产的200-mm晶圆生产线和拟于2007年投入生产的300-mm晶圆生产线。ST大学播报编辑大学简介以管理和现场培训需求为基准，ST大学开发并部署了在企业范围内进行的战略型培训项目。ST大学与ST的各个培训机构密切合作，推出了用于满足ST和ST大学不断变化的培训需求的培训项目课程。在ST大学培训目录中，只有一个培训项目是同时面向ST员工和外部工程师的。该技术课程的主要目的是发展微电子制造管理领域中的技术专长。这个独特的项目是由意法半导体公司和法国2家知名工学院 - “L’Ecole Nationale Supérieure des Mines” de Saint-Etienne 与 “l’Ecole Centrale” Marseille - 合作推出的。它为在当今要求严苛的微电子行业中起着重要作用的工程师提供技术和管理技能。为了跟上微电子行业领先技术的步伐，ST大学每年都会在业内专家、学者和研究员的支持下对整个项目进行改进。ST大学发展并改善了理论课程与应用之间的关系，以及ST业内专家和ST供应商的参与。课程该项目分为2个主要部分：第1部分：着重介绍下列3个领域的基础知识和应用课程：器件和技术：物理特征工具和制造工艺步骤。集成电路的开发：设计工具、测试和后端操作。生产和管理工具：生产设备管理、生产技术、可靠性和质量系统。第2部分：为期6个月的公司（主要是在ST）实习，着重学习和项目有关的特定科目。中国联合意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)与中国第一汽车股份有限公司(一汽，FAW)宣布在汽车电子技术领域进行合作，同时在一汽技术中心成立一汽—意法半导体汽车电子联合实验室。联合实验室将面向先进的汽车电子技术方案，研发范围包括动力总成、底盘、安全系统、车身、汽车信息娱乐系统、新能源技术等。一汽将在其先进的汽车电子研发平台内引入意法半导体的微控制器(MCU)、专用标准产品(ASSP)和智能驱动芯片。联合实验室的主要研发方向是先进的汽车电子应用。借助意法半导体的汽车电子研发经验、技术优势、产品(如意法半导体的PowerPC系列32位微控制器和发动机管理系统高集成芯片)、原型设计和技术支持，联合实验室将推动双方在汽车电子技术方面的合作研发，例如，ECU(发动机控制单元)、TCU(变速器控制单元)和EPS(电动助力转向系统)，这些研发成果将增强一汽下一代汽车的市场竞争力。一汽集团副总工程师兼技术中心主任李骏表示：“中国汽车销售量连续三年居全球首位，随着消费者对汽车安全性和舒适度越来越关注，汽车电子市场也在高速增长，中国是一个巨大的汽车半导体市场。一汽与意法半导体建立联合实验室，有助于推动双方的深入合作，提升一汽汽车电子的核心竞争力，促进汽车电子产品的自主创新能力。”意法半导体大中国与南亚区汽车产品部市场与应用经理Edoardo Merli表示：“我们非常高兴能够与中国领先的汽车OEM厂商一汽合作。意法半导体作为2011年中国排名第一[1]、全球第三[2]的汽车芯片供应商，在动力总成、车身、安全、信息娱乐和车载多媒体方面具有很大的优势，这种优势得到了中国汽车厂商的认可。我们相信，双方的合作也将加强意法半导体在中国汽车电子业的领先地位。” [3]新手上路成长任务编辑入门编辑规则本人编辑我有疑问内容质疑在线客服官方贴吧意见反馈投诉建议举报不良信息未通过词条申诉投诉侵权信息封禁查询与解封©2024 Baidu 使用百度前必读 | 百科协议 | 隐私政策 | 百度百科合作平台 | 京ICP证030173号 京公网安备110000020000

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ST股*ST股是什么？他们值得投资吗？ - 知乎切换模式写文章登录/注册ST股*ST股是什么？他们值得投资吗？王师的鹦鹉抖音客户经理2019年，康美药业的近300亿财务造假案，震惊了整个中国资本市场。曾经的A股大白马，变成了ST康美，股票名称前面的ST是什么意思呢？下面我给大家科普一下，ST股是什么，以及*ST股是什么。一 ST股的定义ST是Special treatment的简写，意为特殊处理，本意是对财务状况或者公司经营出现问题的公司进行特别处理，这里指的异常通常情况下是指上市公司连续两年净利润为负 或者交易所认为你的公司财务情况异常。ST股也有不同的分类，第一年亏损的公司一般是不会被改成ST股票的，T表示“其他风险警示” ，就是给予投资人警示，股票有风险。股票连续两年亏损*ST表示“退市风险警示”，给予投资人警示，股票有退市的风险。股票连续三年亏损二 公司股票成为了*ST股会发生什么从一只正常股票到退市，需要经历 1.退市风险警示（俗称戴帽） 2.暂停上市 3.整理退市 4.退市挂牌一共四个阶段下面我从4个阶段来和大家描述一下一只正常股票是如何“堕落”成*ST股票的首先是一家公司连续两年亏损会进入第一个阶段，即戴帽。戴帽之后企业有为期一年的考察期，考察期间涨跌幅限制为5%，股票名称会有*ST前缀，如果在考察期期间经营情况好转，持续盈利就可以申请摘帽，变成正常公司。但是如果情况没有好转，考察期间也亏损，连续2年净资产为负，连续两年营业收入小于1000万，那么企业就会被暂停上市一年，一年的时间之后企业会进入第三阶段，进入为期30交易日的整理退市阶段，股票名称前缀会从 *ST变成退市，股票涨跌幅恢复10%，之后退市挂牌就基本凉凉了。三 公司股票变成ST股后会怎么样根据沪深交易所规定，上市公司连续亏损两年，股票名称前会加ST（Special Treatment，意为特殊处理），连续亏损三年，股票名称会加*ST。此外，公司最近一个会计年度经审计的每股净资产低于股票面值等其他特殊情况，也会被ST。被ST和*ST后，个股涨跌幅限制由10%改为5%。1．股票报价日涨跌幅限制为5%，即涨幅5%，跌幅也是5%；2．股票名称改为原股票名前加“ST”，例如“ST一重”；3．上市公司的中期报告必须经过审计。由于对ST股票实行日涨跌幅度限制为5%，也在一定程度上抑制了庄家的刻意炒作。投资者对于特别处理的股票也要区别对待。具体问题具体分析，有些ST股主要是经营性亏损，那么在短期内很难通过加强管理扭亏为盈。不过也有少数一部分ST股是由于特殊原因造成的亏损，或者有些ST股正在进行资产重组，则这些股票也存在一定的潜力。需要注意的是，特别处理并不是对上市公司处罚，而只是对上市公司所处状况一种客观揭示，其目的在于向投资者提示其市场风险，引导投资者要进行理性投资，如果公司异常状况消除，就能恢复正常交易。误区：公司退市不是就等于破产、解散，虽然公司股票不能在证券交易所挂牌交易，但公司可与特定的证券公司协商并准备成熟后，由券商为其股份提供合法的转让服务。四 摘帽制度如果上市公司最近年度财务状况恢复正常、审计结果表明财务状况异常的情况已消除，公司运转正常，公司净利润扣除非经常性损益后仍为正值，公司可向交易所申请撤销特别处理。撤销特别处理的股票代码前不再有ST标记，俗称“摘帽”。ST上市公司摘帽需要满足以下条件：1、年报必须盈利2、最近一个会计年度的股东权益为正值，即每股净资产为正值，每股净资产必须超过1元3、最新年报表明公司主营业务正常运营，扣除非经常性损益后的净利润为正值4、最近一个会计年度的财务报告没有被会计师事务所出具无法表示意见或否定意见的审计报告5、没有重大会计差错和虚假陈述，未在证监会责令整改期限内6、没有重大事件导致公司生产经营受严重影响的情况、主要银行账号未被冻结、没有被解散或破产等交易所认定的情形。五 ST股的价值一般来讲，ST的投资价值来源于两方面：摘帽恢复正常和被借壳重组。每年年报发布后，ST股或扭亏摘帽，或被并购重组，或继续恶化甚至退市。不论是概念炒作，还是可能存在的基本面投资价值，年报发布前后，ST板块始终是市场关注的一大热点。摘帽意味着公司可持续经营，避免了退市风险，同时过去由于业绩低迷导致的与行业平均估值缺口，也将部分恢复。而借壳重组，除涉及到将壳公司的不良资产资产，置换为注资公司的优质资产，每股账面价值可能大幅提升，也存在溢价收购的机会。市场预期向好，若能抓住此两类投资机会，收益非常可观。但是现在A股的注册制倾向，让炒ST的难度上升不了，投资者一定要做好功课才可以投资ST股。 如果觉得有帮到你，欢迎你给我点赞。发布于 2020-12-08 18:13股票市场股票股票开户​赞同 128​​8 条评论​分享​喜欢​收藏​申请

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用户在注册完成后可享受云汉芯城平台提供的服务，并有权自主选择产品。云汉芯城平台根据《中华人民共和国产品质量法》、《中华人民共和国民法典》等相关法律法规的规定提供产品及服务。

二、交易约定：

1. 用户在云汉芯城平台进行物品购买时必须遵守以下条款：

1） 您应就您使用云汉芯城的服务及对物品购买遵守所有适用的中国法律、法规、条例和地方性法律要求。您还必须确保您遵守本用户协议和隐私政策及纳入上述文件的所有其它条款和规则的所有规定。

2） 如您在云汉芯城平台购买产品，您有义务完成与云汉芯城平台的交易，但法律或本用户协议禁止的交易除外。通过对一项产品下订单，您同意受该产品描述所含的出售条件的约束，只要该等出售条件不违反本协议或不是法律所禁止的。

3） 云汉芯城平台上的广告、价目表和声明并不构成要约。

云汉芯城有权在发现云汉芯城平台上显示的产品或未付款订单明显错误或缺货等情况下，单方面撤回该信息或解除订单等。云汉芯城保留对产品订购的数量的限制权。云汉芯城的用户必须取得签订并履行本协议所需的各项授权和批准，在下订单的同时，您也同时承认了您已经具备相应的资格及充分的授权，您将对您在订单中提供的所有信息的真实性、有效性负责。

4） 产品价格和可获性都在网站上展示。这类信息云汉芯城有权根据市场情况进行更改。送货费将另外结算，费用根据您选择的送货方式和采购金额等不同而异。如果发生了意外情况，在确认了您的订单后，由于供应商原因、税额变化、汇率变化等原因引起的价格变化，或是由于网站的错误等造成价格变化，云汉芯城会通过email、电话、短信、微信或其他即时通讯工具通知您，在云汉芯城没有取消订单的情况下，由您决定是否取消订单。

2. 受合作供应商影响，云汉芯城平台实际发货时可能发生供应商、数量、价格的变动，当发生上述变动时，云汉芯城工作人员将及时与您沟通，云汉芯城将按照与您沟通确认的方式进行处理，如您对云汉芯城发出的货物确认签收，您的确认收货即视为确认订单的更改。

3. 用户应将应付款项支付至云汉芯城指定账户，用户未经云汉芯城书面同意支付至其他账户的，将不被视为完成支付义务，用户仍需按照订单或协议约定支付应付款项，因此造成用户任何损失的，云汉芯城不承担任何责任。

4. 关于交付时间的约定：

1） 用户选择快递物流并自行承担运费：货交快递物流为交付时间，以快递物流单据所载接收时间为准；

2） 用户选择快递物流，运费由云汉芯城承担：用户签收时间为交付时间，以快递物流单据所载签收时间为准。

5. 云汉芯城按照订单或协议约定履行交货义务，用户拒不收货的，货物毁损灭失的风险自约定交付之日转移，同时用户仍应按照约定履行付款义务，并承担云汉芯城因此遭受的全部损失。云汉芯城有权依据适用法律规定采取一切合法措施督促用户尽快履行相关义务。

6. 用户保证遵守联合国、中国、美国、欧盟、新加坡以及其他国家地区现有及将来的出口管制法律法规。用户承诺：不会将云汉芯城提供的产品或服务用于相关出口管制法律法规禁止的用途；非经相关主管部门许可，用户及用户授权使用云汉芯城产品或服务的其他个人或实体不会通过云汉芯城产品或服务向相关出口管制法律法规禁止或限制的国家、地区、实体、个人等提供受管控的产品、技术、软件或服务。如有违反，云汉芯城有权立即终止合作，如给云汉芯城造成损失的，用户应赔偿云汉芯城的直接及间接损失、合理维权费用。

三、售后服务与产品质量保障：

1. 如您对提供服务、所购产品等有任何疑问，您可通过平台载明的售后服务联系方式进行咨询，详见售后服务。

2. 产品的质量保障：

云汉芯城提供的产品质量按以下标准执行：有国家标准或专业标准的，按国家标准或专业标准执行；无前述标准的，按生产厂的企业标准执行；无生产厂企业标准的，由用户与云汉芯城事先协商确定。如果经权威（或双方认可的）第三方检测机构检测认定确系云汉芯城原因导致的产品质量不符合以上标准，用户可以要求换货或退货。

四、用户行为：

您不得进行任何侵犯云汉芯城知识产权的行为，或者其他有损于云汉芯城合法权益的行为，包括但不限于：

1. 使用任何机器人、蜘蛛软件、刷屏软件或其他自动方式进入网站；

2. 对网站及其中的相关信息擅自出租、出借、复制、修改、链接、转载、汇编、发表、出版、建立镜像站点，借助网站发展与之有关的衍生产品、作品、服务、插件、外挂、兼容、互联等；

3. 干扰或试图干扰网站的正常工作或网站上进行的任何活动；

4. 使用外挂和/或利用网站当中的漏洞来获得不正当的利益；

5. 利用劫持域名服务器等技术非法侵入、破坏网站的服务器软件系统，或者修改、增加、删除、窃取、截留、替换网站的客户端和/或服务器软件系统中的数据，或者非法挤占网站的服务器空间，或者实施其他的网站超负荷运行的行为；

6. 删除或修改网站上的版权信息；

7. 进行编译、反编译、反向工程或者以其他方式破解网站的行为；

8. 对网站使用包含可能破坏、改变、删除、不利影响、秘密截取、未经授权而接触或征用任何系统、数据或个人资料的任何有害程序、非法软件或其他电脑程序；

9. 做出违反适用的法律法规下可能视为被禁止或可能被禁止的任何行为。

如您的行为违反法律法规或本协议内容及网站规则的，云汉芯城有权自行对您采取以下一种或多种措施：

（1） 中断、关闭订单交易；

（2） 限制您在网站中的行为；

（3） 冻结您的账户；

（4） 划扣或清除云汉芯城给予您的任何优惠；

（5） 将您账户内的金额抵扣第三方或云汉芯城的损失；

（6） 收回（注销）您在网站注册的账户；

（7） 追究用户的其他法律责任。

五、退出平台：

如因您自主提出或云汉芯城根据您的信用信息、经营情况、履约能力等情况及相关法律法规规定需要注销您的账户的，云汉芯城将根据适用法律及双方约定处理您的个人信息、订单信息等。

六、知识产权声明：

云汉芯城所提供的网络服务的相关著作权、专利权、商标、商业秘密及其它任何所有权或权利，非经云汉芯城的同意，任何人或用户均不得擅自下载、复制、传输、改编、编辑，否则应负所有法律责任。云汉芯城拥有向用户提供网络服务过程中因用户使用云汉芯城平台各项功能所产生并储存于云汉芯城服务器中的数据信息的所有权。

七、商业广告声明：

除非得到您的许可，否则我们不会将您的个人身份信息与提供广告类服务的合作伙伴共享。我们会委托这些合作伙伴处理与广告覆盖面和有效性相关的信息，但不会提供您的个人身份信息，或者我们将这些信息进行去标识化处理，以便它不会识别您个人。这类合作伙伴可能将上述信息与他们合法获取的其他数据相结合，通过邮件、短信、电话等形式，向在本网站注册、下单的用户、收货人发送订单信息、促销活动等内容，以执行我们委托的广告服务。因此，请您充分阅读本条款内容，并决定是否同意云汉芯城向您发送此类信息，以及是否同意云汉芯城向合作第三方提供经去标识化处理的您的信息从而为您提供更好的服务。

八、免责声明：

云汉芯城有义务在技术上确保网站的正常运行，尽力避免服务中断或将中断时间限制在短时间内，保证用户网上交易活动的顺利进行。但如因不可抗力或其他云汉芯城无法控制的原因使云汉芯城网站崩溃或无法正常使用导致网上交易无法完成或丢失有关的信息、记录等，云汉芯城不承担责任；任何用户向云汉芯城提供错误、不完整、不实信息等造成不能正常使用云汉芯城服务或遭受任何其他损失，概与云汉芯城无关。

九、其它：

本协议在所有方面均受中华人民共和国法律管辖。本网站所有用户均不可撤销地受云汉芯城经营所在地的法院及上级法院的管辖。本协议的规定是可分割的，如本协议任何规定被裁定为无效或不可执行，该规定可被删除而其余条款应予以执行。本协议及本网站如有提到香港、澳门、台湾，均指中国香港地区、中国澳门地区、中国台湾地区。

版本日期：2021年11月